金屬電鍍工藝的基本常識

電鍍(electroplating)是一種電離子堆積過程(electrodepos-itionprocess)，是利用電極(electrode)經過電流，使金屬附著在物體外表上，其意圖為改動物體外表的特性或尺度。

    1.2電鍍意圖

    是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit)，改動基材外表性質或尺度。例如賦予金屬外表的光澤漂亮、物品防銹、避免磨耗;提高導電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐候性;熱處理的防滲碳、氮化;尺度或磨耗的零件修補。

    1.3各種鍍金方法

    電鍍法(electroplating)無電鍍法(electrolessplating)

    熱浸法(hotdipplating)熔射噴鍍法(sprayplating)

    塑料電鍍(plasticplating)浸漬電鍍(immersionplating)

    滲透鍍金(diffusionplating)陰極濺鍍(cathodesupptering)

    真空離子電鍍(vacuumplating)合金電鍍(alloyplating)

    復合電鍍(compositeplating部分電鍍(selectiveplating)

    穿孔電鍍(through-holeplating)筆電鍍(penplating)

    電鑄(electroforming)

    1.4電鍍基本知識

    電鍍大部分是在液體(solution)下進行，而且大多是在水溶液(aqueoussolution)中電鍍，大約有30種的金屬可由水溶液進行電鍍，例如：銅Cu、鎳Ni、鉻Cr、鋅Zn、鎘Cd"、鉛Pb、金Au、銀Ag、鉑Pt、鈷Co、錳Mn、銻Sb、鉍Bi、汞Hg、鎵Ga、銦In、鉈、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。

    有些金屬必須由非水溶液進行電鍍，例如：鋰、鈉、鉀、鈹、鎂、鈣、鍶、鋇、鋁、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等。可由水溶液及非水溶液的電鍍金屬有：銅、銀、鋅、鎘、銻、鉍、錳、鈷、鎳等等。

    還包括以下幾項：溶液性質物質反應化學式電化學界面物理化學材料性質

    1.4.1溶液

    被溶解之物質稱為溶質(solute)，使溶質溶解之物質稱為溶劑(solute)。溶劑為水之溶液稱之水溶液(aqueoussolution)。表示溶質溶于溶液中之量為濃度(concentration)。在一定量的溶劑中，溶質能溶解之的量值稱之溶解度(solubility)。到達溶解度值之溶液稱之為飽和溶液(saturatedsolution)，反之為非飽和溶液(unsaturatedsolution)。溶液之濃度，在生產和作業管理中，使用易了解和方便的重量百分比濃度(weightpercentage)和常用的摩爾濃度(molalconcentration)。